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高热通量下热电器件热结构耦合数值模拟
流体力学与传递现象 | 更新时间:2025-12-10
    • 高热通量下热电器件热结构耦合数值模拟

    • Thermodynamics and thermal stress analysis of TEG under high heat flux condition

    • 化工学报   2014年第S1期 页码:303-307
    • DOI:10.3969/j.issn.0438-1157.2014.z1.049    

      中图分类号: K121
    • 网络首发:2014-05-30,

      纸质出版:2014-05-30

    移动端阅览

  • 吴永佳, 明廷臻, 彭柯源, 等. 高热通量下热电器件热结构耦合数值模拟[J]. 化工学报, 2014,(S1):303-307. DOI: 10.3969/j.issn.0438-1157.2014.z1.049.

    WU Yongjia, MING Tingzhen, PENG Keyuan, et al. Thermodynamics and thermal stress analysis of TEG under high heat flux condition[J]. CIESC Journal, 2014, (S1): 303-307. DOI: 10.3969/j.issn.0438-1157.2014.z1.049.

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