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基于黏弹性热流固耦合作用的模内微装配成型过程数值模拟
表面与界面工程 | 更新时间:2025-12-10
    • 基于黏弹性热流固耦合作用的模内微装配成型过程数值模拟

    • Numerical simulation on in-mold micro assembly molding process based on viscoelastic thermal fluid structure coupling

    • 化工学报   2017年第3期 页码:1129-1137
    • DOI:10.11949/j.issn.0438-1157.20160767    

      中图分类号: Q320.66
    • 网络首发:2017-03-05,

      纸质出版:2017-03-05

    移动端阅览

  • 周国发, 阳培民, 罗智, 等. 基于黏弹性热流固耦合作用的模内微装配成型过程数值模拟[J]. 化工学报, 2017,(3):1129-1137. DOI: 10.11949/j.issn.0438-1157.20160767.

    ZHOU Guofa, YANG Peimin, LUO Zhi, et al. Numerical simulation on in-mold micro assembly molding process based on viscoelastic thermal fluid structure coupling[J]. CIESC Journal, 2017, (3): 1129-1137. DOI: 10.11949/j.issn.0438-1157.20160767.

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