热界面材料热导率和接触热阻的测试

袁超; 段斌; 李岚; 罗小兵

doi:10.11949/j.issn.0438-1157.20150273

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热界面材料热导率和接触热阻的测试

材料化学工程与纳米技术 | 更新时间：2025-12-10

- 热界面材料热导率和接触热阻的测试
- Thermal conductivity and contact resistance measurements for thermal interface materials
- 化工学报 2015年第S1期页码：349-353
- 作者机构：
  
  华中科技大学能源与动力工程学院,湖北,武汉,430074
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.11949/j.issn.0438-1157.20150273
  中图分类号： K121
- 网络首发：2015-06-30，
  
  纸质出版：2015-06-30
- 稿件说明：
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袁超, 段斌, 李岚, 等. 热界面材料热导率和接触热阻的测试[J]. 化工学报, 2015,(S1):349-353.

YUAN Chao, DUAN Bin, LI Lan, et al. Thermal conductivity and contact resistance measurements for thermal interface materials[J]. CIESC Journal, 2015, (S1): 349-353.
袁超, 段斌, 李岚, 等. 热界面材料热导率和接触热阻的测试[J]. 化工学报, 2015,(S1):349-353. DOI： 10.11949/j.issn.0438-1157.20150273.

YUAN Chao, DUAN Bin, LI Lan, et al. Thermal conductivity and contact resistance measurements for thermal interface materials[J]. CIESC Journal, 2015, (S1): 349-353. DOI： 10.11949/j.issn.0438-1157.20150273.

摘要

热界面材料通常用于降低电子器件中固体界面的热阻。热界面材料的性质

如热导率、界面材料与固体表面间的接触热阻

对于电子器件的散热分析非常重要。然而

这些参数通常难以获得。依据ASTM D-5470测试标准

搭建了一个热界面测试系统。通过该系统测试了硅油和导热硅脂的热导率

以及它们与固体基板间的接触热阻。经分析

测试热导率和接触热阻的相对误差分别小于11.3%和41.3%。

Abstract

Thermal interface materials (TIMs) are generally used to reduce the thermal resistance between contacting surfaces in electronic devices. The thermal properties of these materials

such as thermal conductivity (kTIM) and contact resistance (Rc) at the TIM-solid interface

are critical to the heat dissipation analysis. However

it is much difficult to obtain these data. In this paper

an experimental apparatus for TIMs thermal properties measurements is built based on ASTM test standard D-5470. Using this apparatus

kTIM and Rc of the silicone oil and thermal greases are measured

respectively. According to the error analysis

the relative errors in the measurement of kTIM and Rc are less than 11.3% and 41.3%

respectively.

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